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PCB多層板通常設計為偶數層的原因有以下幾點：

1. 平衡電磁干擾：PCB多層板是通過在內部層之間添加信號層和地層來實現信號傳輸和電源分配。通過將信號層和地層成對布置，可以提供更好的電磁屏蔽效果和地平面參考，從而減少信號之間的干擾。

2. 控制傳輸延遲：在多層板中，信號層和地層之間的距離較近，路徑更短，可以減小信號的傳輸延遲。偶數層的布局使得信號層和地層之間的距離保持均勻，有助于控制信號的傳播速度和相位一致性。

3. 實現更復雜的設計：偶數層的多層板結構更適合實現復雜的電路設計。通過疊層：信號層-地層-信號層（或地層-信號層-地層）的方式，可以方便地引出大量的信號線并進行交錯布線，減小信號線的串擾和耦合。

4. 維護板的平衡性：多層板的結構需要保持平衡，以避免因板材熱脹冷縮引起的應力失衡。在偶數層的布局中，上、下兩側的信號層和地層數量相等，可以提供更好的平衡性。

需要注意的是，并非所有的PCB多層板都必須設計為偶數層，一些特定的需求或設計限制可能會導致使用奇數層的結構。